"

大游BG官方网站

"

小讲堂 | CCM摄像头模组CSP封装中的点胶工艺

来源:
浏览次数: 770

  2018年过半,在手机巨头苹果、华为等企业接连采用双摄配置后,各大品牌今年由当家旗舰机到中低端机型,都打出了他们的双摄像头卖点极力宣传,双摄手机的市场渗透率远超预期。与此同时大游BG官方网站-欢迎光临!,手机摄像头的功能也在不断演化升级,以OPPOfindX为代表的新款旗舰机更是采用了3D感测摄像头。


小讲堂 | CCM摄像头模组CSP封装中的点胶工艺


  宏观整个智能手机行业,苹果、三星、华为、vivo、OPPO大游BG官方网站-欢迎光临!、小米等主流品牌的市场份额由2014年的不到50%,增长至2017年的65%,行业洗牌加速集中品牌趋势,间接带动摄像头模组品牌聚拢。去年,全球摄像头模组出货量高达52.1亿颗大游BG官方网站-欢迎光临!,其中中国地区产量占比7成,是全球最大的摄像头模组生产基地大游BG官方网站-欢迎光临!,这也将为供应链带来更多红利与优势,今天我们来走近摄像头的制造生产。


  CCM摄像头模组结构


小讲堂 | CCM摄像头模组CSP封装中的点胶工艺


  摄像头模组组装工艺

  CSP封装


  于SensorWafer之上正反面覆盖上GlassLayer,并刻出半切槽,于半切槽中开成走线,将BondPad导到底部,再在底部上植锡,而后以类似BGA方式SMT上Substrate或FPC上。


小讲堂 | CCM摄像头模组CSP封装中的点胶工艺

CSP封装结构


  特点:省去WireBonding及DieBonding作业;需先交由少数特定厂商进行WaferLevelPackaging后,再进行后段制程;对光学效果有一定程度的降低。


小讲堂 | CCM摄像头模组CSP封装中的点胶工艺

CSP封装工艺


  什么是CSP封装?


  CSP封装最新一代的内存芯片封装技术,其技术性能又有了新的提升,CSP封装是指芯片尺寸封装,其封装尺寸和芯片核心尺寸基本相同,其内核面积与封装面积的比例约为1:1.1,凡是符合这一标准的封装都可以称之为CSP大游BG官方网站-欢迎光临!。


  最新一代的内存芯片封装技术,可以让芯片面积与封装面积之比超过1:1.14,已经相当接近1:1的理想情况,绝对尺寸也仅有32平方毫米,约为普通的BGA的1/3大游BG官方网站-欢迎光临!,仅仅相当于TSOP内存芯片面积的1/6。与BGA封装相比,同等空间下CSP封装可以将存储容量提高三倍大游BG官方网站-欢迎光临!。


  摄像头模组CSP组装工艺

  点黑胶+固化黑胶工序方案


  Holder与PCB基材加固(低温加热固化),以及使用方法。低温固化模组胶是单组份低温固化改良型环氧树脂粘接剂。能在较低的温度固化大游BG官方网站-欢迎光临!,并且能在各种材料之间形成最佳的粘接力,适合低温热敏感电子元件封装。


  使用安达以下产品可完成工艺


小讲堂 | CCM摄像头模组CSP封装中的点胶工艺

  iJet-7系列

  有效点胶工作范围:X400mm*Y500mm*Z50mm(单阀)

  最大移动速度:1200mm/s

  工作移动速度:1000mm/s

  加速度:<1g

  重复精度:±0.01mm


小讲堂 | CCM摄像头模组CSP封装中的点胶工艺

  气动式喷射阀JET-8600

  适用液体:表面贴装胶、导电银浆、IC封装胶、底部填充胶、密封胶、表面涂覆胶

  最大工作频率:200Hz

  最小点胶直径:0.5mm

  最高加热温度:80℃

  粘度范围:1~20000Cps

  液体压力:0~0.5Mpa


小讲堂 | CCM摄像头模组CSP封装中的点胶工艺

  红外固化炉系列iCure-3

  输送元件高度:±120mm

  最大尺寸:50~480mm

  温度精度:±5℃

  升温时间:10min


  摄像头模组CSP组装工艺

  点UV胶+固化UV胶工序方案


  摄像头UV胶是作用在手机摄像头或者触摸屏等显示屏玻璃器材上面起到加固作用的一种电子工业胶粘剂。


  使用安达以下产品可完成工艺


小讲堂 | CCM摄像头模组CSP封装中的点胶工艺

  iJet-6系列

  有效点胶工作范围:X410mm*Y450mm*Z30mm

  最大移动速度:1000mm/s

  工作移动速度:800mm/s

  加速度:<1g

  重复精度:±0.02mm


小讲堂 | CCM摄像头模组CSP封装中的点胶工艺

  气动式喷射阀JET-8600

  适用液体:表面贴装胶、导电银浆、IC封装胶、底部填充胶、密封胶、表面涂覆胶

  最大工作频率:200Hz

  最小点胶直径:0.5mm

  最高加热温度:80℃

  粘度范围:1~20000Cps

  液体压力:0~0.5Mpa


小讲堂 | CCM摄像头模组CSP封装中的点胶工艺

  UV固化炉系列

  输送元件器高度:100mm

  最大尺寸:50~450mm

  传送速度:0.3~3.2m/min

  如需了解更多完成CCM摄像头封装工艺的设备详情大游BG官方网站-欢迎光临!,可致电热线电话:400-660-7690,将由专人为您提供服务大游BG官方网站-欢迎光临!。


  • 相关资讯 More
  • 点击次数: 展前预告|安达智能ADA智能平台组装线,CMM展等你来“盘”
    2021 - 05 - 10
    为期三天的CMM展将于6月23日在东莞现代国际展览中心开幕,本次展会的主题是“集聚产业链智赢新未来”。作为展会的长期合作伙伴,安达智能将在现场展出多款新品,期待您莅临品鉴。2022年6月23-25日2022年6月23-25日东莞?广东现代国际展览中心第六届 CMM 电子制造自动化&资源展广东安达智能装备股份有限公司展馆&
  • 点击次数: 热烈庆祝广东安达智能装备股份有限公司成功登陆上交所科创板!
    2021 - 05 - 10
    4月15日,广东安达智能装备股份有限公司(简称:安达智能大游BG官方网站-欢迎光临!,股票代码:688125)上市仪式在东莞市松山湖凯悦酒店顺利举行大游BG官方网站-欢迎光临!。东莞市各级政府代表、公司实控人及股东代表、中介机构、上市协会、合作伙伴、公司管理团队及特邀嘉宾等参加了此次上市仪式。上市仪式上,安达智能实际控股人、董事长刘飞先生,中国国
  • 点击次数: 广东安达智能装备股份有限公司职业技能等级认定 工作方案开展公示
    2021 - 05 - 10
    广东安达智能装备股份有限公司职业技能等级认定工作方案开展公示广东安达智能装备股份有限公司经东莞市人事考试办备案,为了贯彻落实省市有关职业技能等级认定政策及提升我司劳动力技能水平,根据本公司等级认定工作实施方案,公司即将开展职业等级认定工作。企业职业技能等级认定工作方案现予以公示(详见公告栏大游BG官方网站-欢迎光临!、公
  • 点击次数: 为智能制造赋能丨安达智能携微流体智能制造解决方案出席CEIA高峰论坛
    2021 - 05 - 10
    2022年9月8日第82届CEIA中国电子智能制造高峰论坛在惠州举行?;嵋榫劢沟缱又圃?#22823;游BG官方网站-欢迎光临!、激光打码大游BG官方网站-欢迎光临!、点胶、焊接可靠性、材料质量管控、智慧工厂等热门话题大游BG官方网站-欢迎光临!,国内50余家电子信息产业链先进企业进行现场展示,业内专家、学者及相关领域企业代表400余人参加会议。安达智能携多年积淀的点胶涂覆工艺经验及实践心得,分享微
广东安达智能装备股份有限公司
总部地址:广东省东莞市寮步镇向西东区路17号
友情链接:
Copyright ?2017 - 2020 广东安达智能装备股份有限公司 技术支持:东莞一奇科技
扫一扫关注安达
X
1

QQ设置

5

电话号码管理

  • 13580817270
6

二维码管理

X
返回顶部
展开
大游BG官方网站 <cite id="b1nvp"></cite>
<cite id="b1nvp"><span id="b1nvp"><menuitem id="b1nvp"></menuitem></span></cite>
<var id="b1nvp"></var>
<cite id="b1nvp"><span id="b1nvp"></span></cite>
<cite id="b1nvp"><strike id="b1nvp"></strike></cite>
<cite id="b1nvp"></cite>
<cite id="b1nvp"></cite><menuitem id="b1nvp"><i id="b1nvp"></i></menuitem>
<cite id="b1nvp"></cite><var id="b1nvp"></var>
<var id="b1nvp"></var>
"